产品中心
PRODUCT
新闻资讯
NEWS
联系我们
Contact us

联系人: JOHN

手机: 18689474039

电话: 0755-27286959

邮箱: sales168@szhcsmt.com

地址: 广东省深圳市宝安区福永永街道同富路3号鼎丰高新科技园惠明盛工业园A2栋

CP-是一款高精度锡膏印刷机器

产品描述:      CP 系列是款高速度&高精度的锡膏印刷机,重复精度12μm,印刷精度25μm,印刷生产循环周期共8秒。(不包括印刷锡膏和清洗)。     CP 系列能处理50*50mm

在线订购

CP-是一款高精度锡膏印刷机器(图1)产品描述:

      CP 系列是款高速度&高精度的锡膏印刷机,重复精度±12μm,印刷精度±25μm,印刷生产循环周期共8秒。(不包括印刷锡膏和清洗)。

     CP 系列能处理50*50mm到500*340的PCB板,从安装钢网到开始生产只需要2分钟,让工作变的更简单。在保证品质的条件下,提高换线速度。

2, 印刷机基本特点:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm.
     支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
     自动钢网定位;
     自动PCB校正;
     自动刮刀压力调整;
     自动印刷;
     自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
        (4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程刮刀压力自动调整系统,自动平衡刮刀压力,
             压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D,SPC功能。
(10),印刷平移由电机直联同步带驱动。

3, 锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;
        (4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)

4, 应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

*产品规格(Specification)

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。

            项目
                参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm(CPK≥2.0)
印刷精度(Printing Accuracy) ±0.02mm
印刷速度/周期(Cycle Time)<7s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover) <5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)470mm X 370mm
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)737mm X 737mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)500X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6 ~ 6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)
底部间隙(Bottom of Board Size) 13mm(标准配置),25mm(配置)
板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm
传送高度(Transport High)900±40mm
传送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的定位支撑方式(Support System)磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配)
(Board Location)夹紧方式(Clamping System)弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配)
印刷头(Print head)  可编程电控印刷头
刮刀速度(Scraper Speed )10 ~ 200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)0-30kg 程序控制(标配)/数显闭环压力反馈(选配)   
刮刀角度(Scraper Angle)60°(Standard 标准)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)0.01 ~ 125mm/sec可编程三段控制
清洗方式(Cleaning Method)干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)
工作台调整范围(Table Adjustment Range)X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
影像基准点类型() 标准几何形状基准点,焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System) CCD相机/远心同轴视觉系统/四路独立同轴/环形LED光源
使用空气(Air Pressure)4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption) 约0.007m³/min
控制方法(Control Method)PC Control
电源(Power Supply) AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)Approx:1100Kg
工作环境温度(Operation Temperature)-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)30% ~ 60%

*机器配置:

1,可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力进行调整, 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差
    异性。
 (3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3,视觉对准系统。
4,平台X/Y/θ自动校正系统.
5,PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针;
*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸(选配);
*Z向上压装置;
*柔性自动顶针(选配);
6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。
8,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
9,内建式软件诊断系统。
10,支持2D、SPC软件功能。
11,标准SMEMA连机接口。



热门产品
收缩
环城自动化欢迎您